초음파 예지보전

초음파 예지보전

PCB 및 반도체 산업에서 초음파는 주로 제품 세척

및 이물 제거용으로 사용되며, 세척 및 이물 제거

공정은 품질확보를 위한 필수적인 공정으로 특히

정밀 산업에 있어서 품질 경쟁력을 좌우합니다.

초음파를 이용한 세척 및 이물 제거는 초음파의

캐비테이션 효과 및 입자가속도 효과를 이용하는 

기술로 정밀 세척을 위한 산업용 세척 시스템에

널리 사용되기에 반도체 공정에서는 꼭 필요한

과정입니다.

초음파 예지보전이란?

전기 동도금(전기를 가하여 도금하는 공정)을

하기 전 2um 정도 두께로 PCB에 디자인 된

회로나 홀 속에 구리 도금을 하는 공정으로

전기 동도금시 도금이 더 잘 되기 위해 사전에

미리 도금 하는 공정이라 할 수 있습니다.

- 초음파 진동부의 절연상태를 실시간으로 측정

- Bigdata화하여 현재상태 모니터링 및 교체주기 수립

- 초음파 진동부 내부의 진동소자들의 상태를

파악할 수 있는 Capacitance를 실시간으로 측정

- Bigdata화하여 현재상태 모니터링 및 교체주기 수립

- 초음파 발진부의 실제 출력, Watt를 실시간으로

측정하고 Bigdata화하여 현재상태 모니터링 및 교체주기 수립

- 이와 같이 Bigdata를 이용하여 현재 상태 파악

및 교체 주기 수립이 가능해지면 양산 중 갑작스러운불량으로 인한 Loss를 줄이고 예방보전, 예지보전이 가능

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