PCB도금장비

PCB 도금 장비

화학동을 한 후 본격적으로 PCB에 디자인 된

회로나 홀 속에 구리 도금을 하는 공정입니다.

DC를 이용하여 균일하게 도금을 하여하는 것이

핵심으로 PCB 제작 공정 중 핵심이라 할 수 있습니다.

제이원의 차세대 PCB 도금 기술이란?

전기 동도금(전기를 가하여 도금하는 공정)을

하기 전 2um 정도 두께로 PCB에 디자인 된

회로나 홀 속에 구리 도금을 하는 공정으로

전기 동도금시 도금이 더 잘 되기 위해 사전에

미리 도금 하는 공정이라 할 수 있습니다.

데버링(Debrring)

CNC 가공시 연성 동박장에 발생하는 Barror

홀속 이물질 등을 제거 및 동박 표면상 동도금의

밀착성 향상을 위해 연마하는 공정

브러쉬 -> 수세 -> 초음파 수세 -> 건조

디스미어(Desmear)

CNC DRILL HOLE 가공사 고열로 인해

EPOXY RESIN이 녹아 홀속의 내층 동박 단면에

부착된 SME AR을 제거하는 공정

스펠러 -> 수세 -> 패망간 -> 수세 -> 중화 -> 수세 -> 건조

무전해 동 도금(Electricless Cu Plating)

홀 내벽 및 제품 표먼의 촉메에 화학적인

동도금을 시켜 홀 내벽에도 전성을 부여하는

동을 부착하는 공정

탈지 -> 수세 -> 소프트예칭 -> Pre-Dip -> 촉매 -> 수세 -> Reducer -> 수세 -> 화학동 -> 수세

전해동도금(Electric Cu Plating) 

화학동에 도금된 홀 내벽과 표면에 전기적으로

동 도금을 하여 원하는 두께로 도금하는 공정

산세 -> 전기동 -> 수세 -> 병정 -> 수세 -> 건조

제이원 솔루션 제품정보

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기업으로 뛰어난 엔지니어링과 혁신적인 연구개발을

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